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“广州芯”诞生!粤芯12英寸晶圆项目在黄埔投产 总投资288亿元

2019-09-21 08:24 来源:大洋网

航拍粤芯项目。广州日报全媒体记者王维宣 摄

大洋网讯 9月20日,粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区投产。这是广州第一条、广东省唯一一条量产的12英寸芯片生产线,标志着广州先进制造业“缺芯”成为历史。

广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称粤芯半导体)是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂,目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。该项目以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品为主要方向,预计实现百亿级的销售目标,进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。“广州芯”产业破局在即。

填补广州“缺芯”空白

芯片,极为微小的电子器件,被喻为“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。在当下智能化、信息化的时代,受惠于终端市场对多功能高效芯片需求逐年增加,如物联网、智能楼宇、人工智能等领域的迅速发展,芯片需求持续突破性增长,足以撑起一个庞大的市场。

我国是全球最大的芯片消费国。据业内人士介绍,中国已建与在建中的12寸芯片生产线共26条,建成后全部产能将达到111万片/月。但是从国内设计业的需求来看,中国芯片制造产能未达到所需产能的50%。广东省仅有两家芯片生产企业,其产品远不能满足粤港澳大湾区芯片供应需求。

长期以来,广州缺乏大型芯片制造项目,这种状况已经成为制约关联产业发展的瓶颈。在建设现代化经济体系的大背景下,“广州芯”产业破局在即。粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示:“全球将近1.4万亿的半导体芯片市场份额,实际上近60%的芯片市场在中国,中国近60%是在珠三角。广州有很多优秀的制造业企业,他们需要大量的半导体芯片。整个行业需求量非常大,今年以及明年半导体芯片的需求量会非常大。”

作为广州发展新一代信息技术的核心区,黄埔区、广州开发区主动策引进大型芯片制造项目。粤芯12英寸晶圆项目的建成投产,将填补广州市“缺芯”空白,为广州链结半导体产业跨出第一步,并带动广州乃至粤港澳大湾区新一代信息技术、人工智能等产业发展。

“粤芯12英寸晶圆项目标志着广州可生产在地芯片,填补了之前广东、广州芯片生产空白,是‘广州第一芯’。之后我们可以直接服务广东、粤港澳大湾区客户群。这些客户用的芯片之前有可能来自美国、中国台湾或者是中国大陆其他芯片厂。”粤芯半导体副总裁李海明说道。

为产业发展提供“芯”力量

“快”,是粤芯半导体从开建以来的关键词:自2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入,再到6月生产设备调试完毕开始“投片”,9月20日两个工艺平台开发完毕、通过可靠性验证,并开始爬坡“量产”……短短一年半时间,粤芯半导体建设不断提速。

据悉,粤芯半导体项目总投资288亿元,第一期投资100亿元,专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造,实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力,面向最为迫切的物联网、汽车电子市场需求。项目第二期投资188亿元,专注于65nm-40nm世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术,月产40000片12英寸晶圆,满足高端汽车电子、人工智能及5G等创新应用的模拟芯片与分立器件需求。

陈卫表示,作为初创企业的粤芯半导体,将牢牢握紧市场化这把“金钥匙”,以产品为中心打造“差异化的工艺制程”,并将锁定高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测等国内较为稀缺的产品方向。

粤港澳大湾区汽车产业发达,电子产业(家电、工业、消费类)生产规模占中国80%以上,互联网产业集聚,正是粤芯半导体瞄准的目标市场所在地。

产业发展的背后还有人才及技术团队的支撑。据陈卫介绍,粤芯半导体汇集美国、英国、新加坡、中国大陆和中国台湾的优秀技术人才,构建了以顶尖人物为先头部队、以优秀博士为主战队伍、以优秀硕士为支撑保障组织的战略攻击阵型。

龙头企业串联创“芯”智造园

粤芯12英寸晶圆项目在国内首创了虚拟IDM (Virtual IDM)运营模式。据悉,粤芯半导体负责建设运营12英寸芯片厂,联合芯片设计客户进行工艺平台的订制开发,无缝联结“芯片设计”“制造”到“客户市场应用需求”,这正是粤芯项目核心技术的优势来源。

粤芯项目的建成投产将发挥“枢纽”作用,引进上下游企业集聚形成全新的千亿级产业集群,进一步带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展。

据悉,自粤芯半导体动工建设以来,已有80家集成电路企业链企业慕名前来考察,32家企业注册落地,其中过亿营业额的已经超过7家。

随着越来越多半导体企业集聚,黄埔区、广州开发区在粤芯项目落户的知识城内规划了新能源新材料价值创新园。该园区规划面积6.4平方公里,其中集成电路产业创新园作为“园中园”,重点以粤芯项目等龙头企业为核心,引进了一批大尺寸晶圆生产线项目,力争在化合物半导体器件、微机电系统、功率半导体器件、特色工艺和第三代半导体材料等领域均有较大进展;全面进军计算、存储和移动通信芯片领域,在新材料领域引进一批国内外知名企业,形成较为完整的产业链条,建设成为广州创“芯”智造园。

打造全国半导体产业聚集地

2018年底出台的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出,广州以黄埔区、广州开发区为核心,计划通过实施七大工程,涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破等,力争到2022年,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

目前,黄埔区、广州开发区出台了鼓励新一代信息技术发展的政策,并专门针对集成电路发展的关键环节进行精准施策,包括对企业封装设计企业进行专项目补助,对集成电路企业研发多项目晶圆(MPW)给予补贴,帮助企业拓展市场。目前区内有包括高云半导体、安凯等50多家集成电路企业,主要集中在设计、封装、测试领域。

黄埔区、广州开发区还牵头组建广州市半导体协会。作为广州市半导体协会的会长,陈卫表示,“广州发展芯片项目,时机正好,需求旺盛。希望更多芯片企业来到广州,与粤芯共同发展。”

文/广州日报全媒体记者何瑞琪 通讯员黄嘉庆、欧志斌、范敏玲、赖伟敏

[ 编辑: 曾秀华 ]
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