随着 AI 手机、端侧大模型快速普及，芯片功耗持续攀升，传统石墨、VC 均热板等被动散热方案已逼近物理极限，传统离心风扇又受尺寸、噪音、成本限制，无法适配超薄终端设计。深圳大学黎冰教授团队耗时五年，研发出压电主动式散热微系统，为 AI 芯片打造毫米级“空调”。2026年初，该技术与传音手机在 CES 国际消费电子展联合发布，其创办的锐盟半导体累计融资超2.1亿元，技术实力迈入全球第一梯队。
散热气泵应用图片
“我们相当于给 AI 芯片配备了一套毫米级的空调微系统。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰，这样精准定义团队的核心研发成果。这项技术的核心原理是压电材料通电后产生微小高频振动，推动气体或液体流动，主动将芯片热量带走，直击 AI 时代芯片算力提升的散热痛点。
黎冰解释道：“随着手机端侧 AI 大模型、高帧率游戏的普及，芯片功耗逐步提升，传统的石墨、VC 均热板等被动散热方式的散热能力已接近物理极限。而传统离心风扇受尺寸、噪音、成本等因素限制，无法适配超薄终端的设计需求。”团队的方案，正是在这一产业夹缝中找到了关键突破口。
这套散热系统核心振子仅0.1毫米厚，散热微泵整机厚度不足 2 毫米，相比传统技术具备四重优势。黎冰介绍，搭配自研芯片和 AI 算法，该系统可以像变频空调一样实时调节散热功率，实现散热效率、设备功耗与运行噪音的平衡，同时兼具高效散热、极致轻薄、高可靠低噪音的特点，完美适配超薄终端需求。
黎冰坦言，团队技术已跻身全球第一梯队，部分核心指标达到国际先进水平，更实现两大行业突破：“与合作伙伴在全球范围内首次将压电风扇技术应用于智能手机；成为国内少数实现‘材料—器件—片—法’全栈自研的团队”。在他看来，团队核心竞争力归结为“全栈自研的技术闭环、领先的性能指标，以及依托粤港澳大湾区产业链快速实现规模化量产的成本优势”。
2025至 2026 年项目产业化全面提速，锐盟一年内完成三轮近亿元融资，累计融资超2.1亿元。黎冰认为这项成果意义深远：“对行业而言，这是固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产级落地，验证了该技术路线的商用可行性，有助于推动散热行业从被动向主动转型，也为国内企业在压电赛道上打破了国外先发优势。”对深大而言，这一成果“再次验证了高校科研‘从实验室到产业化’全链条拉通的优越性”，学校实现超 4500 万元成果转化价值并成为公司股东。
科研场景
从实验室研发到产业落地，团队用了五年时间。黎冰深耕压电 MEMS 领域近二十年，2020年公司成立后，团队接连突破材料工艺、仿真建模、驱动芯片、量产组装、可靠性测试等多重关卡。他回忆，最难忘的是美国 CES展上技术落地消费终端的时刻：“那一刻，所有的艰辛都有了回报。”
而真正让他觉得“所有付出都值得”的，并非融资与产品发布。黎冰说：“最让我欣慰的，是看着实验室里的学生在参与项目攻关的过程中一点点成长起来，变成产业真正需要的核心人才。”这种“教学—科研—产业”相互促进的正向循环，比任何融资数字都更有价值，这正是产学研一体化最有价值的体现。
支撑团队一路前行的是三重信念。黎冰说：“做科研，首先带着技术报国的使命感。高端压电技术长期被日德企业垄断，团队坚持全栈自研，不仅是为了实现进口替代，更希望探索全新的技术路线，用中国自主创新的技术打破国外垄断。”同时，团队带着服务产业的责任感：“解决散热难题，不仅能提升智能设备性能上限，也能为国家‘双碳’战略提供技术支撑。”此外，还有对技术未来的坚定信心：“我们相信，压电技术能够深刻影响未来智能终端的发展形态。”
文、图/广州日报新花城记者：王纳 通讯员：王若琳
广州日报新花城编辑：何波
