又一家A股公司,赴港上市。4月12日,系统级半导体设计厂商晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”,688099.SH)正式向港交所递交招股书,拟于香港主板挂牌上市。此次若顺利完成,晶晨股份将搭建A+H双资本平台。
这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前,该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月14日收盘,晶晨股份微跌0.20%报83.21元,总市值350.45亿元。
作为国内领先的无晶圆厂半导体系统级设计厂商,晶晨股份深耕芯片设计超30年,构建了涵盖智能多媒体、AIoT、通信及智能汽车SoC的多元化产品矩阵。据弗若斯特沙利文报告,2024年公司在全球智能终端SoC厂商中位列第四,在家庭智能终端领域稳居中国大陆第一、全球第二,市场份额达17.7%;截至2025年末,芯片累计出货量超10亿颗,产品覆盖全球超100个国家和地区。
不过,值得关注的是,晶晨股份的股价走势并不亮眼。自2024年9月24日本轮牛市启动至2026年4月,科创芯片指数累计涨幅约105%,而晶晨股份区间涨幅仅约39% ,大幅落后于板块。2026年以来,芯片指数涨幅超28%,公司股价反跌12.4%,较前期高点回调明显,跑输态势进一步扩大。
对于股价跑输指数的原因,业内分析认为,在市场风格和资金层面,机构集中追捧高弹性AI算力标的,对公司关注度低,叠加赴港IPO引发股权稀释担忧,触发前期获利盘的集中兑现。同时,晶晨股份的业绩增速显著放缓,2025年营收达67.91亿元,净利仅增长6.21%,远低于2024年64.3%;四季度净利同比、环比双降,盈利质量承压。
此次港股IPO,晶晨股份拟将募资主要用于核心芯片研发、技术迭代、全球化市场拓展及产业链布局,重点发力高端车载芯片、先进工艺芯片等新兴领域,以期打造第二增长曲线。
文/广州日报新花城记者:周裕妩
广州日报新花城编辑:李光曼









































