寒武纪昨日股价一度超过贵州茅台问鼎“新股王”，引发市场关注。芯片板块的拉升，背后既有业绩的催化，更有政策的加持。国务院日前印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（以下简称《意见》），分析称，深入实施“人工智能+”行动，将助力传统产业改造升级，开辟战略性新兴产业和未来产业发展新赛道，促进全体人民共享人工智能发展红利。
当前，人工智能产业应用场景从消费端向科技、交通、医疗等各领域渐进式渗透。互联网大厂已在深度布局“人工智能+”领域。
据悉，《意见》首次布局了智能原生新技术、新业态、新模式，也首次提出第一、二、三产业全要素智能化转型发展路径。同时，《意见》提出了2027年、2030年、2035年三个阶段目标。
国务院发展研究中心产业经济研究部副部长许召元表示，“深入实施‘人工智能+’行动，加强人工智能与各领域广泛深度融合，将助力传统产业改造升级，开辟战略性新兴产业和未来产业发展新赛道，推动赋能高质量发展，促进全体人民共享人工智能发展红利。”
中国信通院政策与经济研究所副所长孙克表示，文件系统布局了“人工智能+”在6大领域的重点行动，循序渐进推进人工智能规模化商业化应用，表明我国人工智能技术产业发展进入“实效落地关键期”。
华泰证券指出，《意见》的战略高度空前，开启AI应用浪潮。《意见》将AI定位为培育“新质生产力”的核心引擎，并通过“6大重点行动”和“8项基础支撑”构建了清晰的“施工图”。
东莞证券认为，国家政策的大力支持，将推动AI手机与PC、智能网联新能源汽车与智能机器人等新一代智能终端加速普及，上游算力、下游终端与应用公司有望受益。
从“互联网+”到“人工智能+” 多家大厂深度布局
数据显示，我国人工智能产业市场规模持续扩大。中商产业研究院数据显示，2024年我国人工智能产业规模突破7000亿元，连续保持20%以上的增长率，其预测，2025年中国人工智能产业规模将达到8662亿元，2026年达到10394亿元。
当前，人工智能产业正经历全球格局重塑的关键阶段。应用场景从消费端向科技、交通、医疗等各领域渐进式渗透，垂直领域落地能力成为企业关键竞争力。
记者梳理发现，多家互联网大厂在今年二季报上着重披露了大模型的进展。腾讯在二季报披露，混元大模型体系实现关键突破，美术级3D生成大模型和3D世界生成模型的落地，大幅降低了游戏、社交等内容生态的生产门槛。
二季报中，京东披露，首次将创新3D内容产品应用于多个品类或场景。另外，AI+医疗，包括AI医生、AI营养师、AI药师、AI心理咨询师等专业角色智能体，自2025年1月上线以来已累计服务超5000万用户。
记者从百度了解到，二季度，在香港，萝卜快跑半年内完成三次扩区，道路场景复杂度不断提升。百度副总裁石清华表示，“人工智能+”行动将加速AI技术向千行百业深度渗透。他表示，百度将持续加大在AI技术创新上的投入，依托“云智一体”优势，打造更易用、更高效、更安全的AI基础设施与平台服务。
穗企稳步推进人工智能战略升级
《意见》还提及，相关政府部门需推动人工智能与各行业各领域广泛深度融合，强调“模型即服务”“智能体即服务”，大力发展新一代智能终端、智能体，打造人工智能应用服务链。
“佳都科技的主营业务是提供专业的人工智能技术产品与服务，专注于城市群立体交通领域，这与《意见》中重点强调的‘人工智能+’，特别是智能交通、城市治理、企业数字化升级等方向高度契合。”扎根广州的人工智能企业佳都科技集团董事长兼执行总裁陈娇明确表示。记者了解到，佳都知行交通大模型3.0即将发布，“智能体”能力进一步增强。
另一家广州企业杰创智能发布的2025年半年度业绩预增公告称，公司上半年实现归母净利润1500万元至2000万元，同比增加152.62%至167.73%。对此，该公司解释称，报告期内，公司人工智能战略升级稳步推进，收入取得增长。
芯片国产替代正在加速
昨日盘中，寒武纪股票一度涨逾10%，最高报1464.98元/股，超过贵州茅台成为“新股王”。截至收盘，寒武纪股价回落至1372.10元/股，收涨3.24%。今年以来，以寒武纪、新易盛为代表的半导体芯片概念股暴涨，截至8月27日，申万半导体行业最近3个月涨幅为29.91%。
芯片和科创板块的这一波拉升，既有寒武纪等芯片企业业绩暴增、DeepSeek支持国产芯片设计等短期消息面的催化，更有相关产业发展被看好的底层逻辑：芯片、算力等的国产替代正在加速。8月26日发布的《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，“强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。”
国产芯片的拂晓时刻正在到来
今年7月，2025年《财富》中国500强发布，芯片半导体企业是其中表现最优异的一群。以半导体为主营业务的13家企业里，只有两家排名下跌，其余11家企业均有进步。在晶圆制造领域，龙头企业中芯国际的排名上升了56位之多。
我国集成电路进口量近年来呈现下滑趋势，与此同时，芯片的本土生产量在攀升。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》统计，中国集成电路市场规模从2020年的0.88万亿元增至2024年的1.45万亿元，其间复合年增长率达到13.3%，预计2025年将达到1.69万亿元。
芯片产品国产替代的产业基础已逐渐变得扎实。
北京大学深圳研究院人工智能课题组组长、广东省前沿科技研究院院长胡国庆认为，从寒武纪的半年报可以看到国产芯片的快速崛起，寒武纪拿到了足够大的市场份额，并实现扭亏为盈。“这是一个重要的转折点，国内AI应用预计会有30%到50%会使用国产化AI芯片。未来，随着我国对算力的需求越来越大，寒武纪等国产化AI芯片企业会获得长期利好，芯片国产化有望迎来春天。”
胡国庆认为，当前，很多国产化芯片的整体水平已经接近英伟达H20，有机会实现对英伟达的替代。
首都经济贸易大学工商管理学院副教授孙喜认为，“半导体企业股价超越茅台，标志着我国数字化转型的‘根技术’已经准备就绪，以高水平科技自立自强为基础的数字中国与‘人工智能+’的历史大势正在变成现实。”
孙喜进一步表示，“国产替代”已经不足以描述未来发展趋势，而更应该采用“国产化”的说法，“因为‘国产替代’更多的是在说存量市场，而国产化则意味着本土芯片产业对整个经济体系的渗透才刚刚开始，我们在增量市场中要用‘国产化’而不是‘替代’的思维来争取更大的主动权。”
芯片半导体企业扎堆申请上市
据不完全统计，今年上半年，至少已经有48家半导体企业正在上市的路上飞奔，细分行业覆盖全产业链，计划总募资金额达到465亿元。
芯片半导体企业扎堆申请上市，说明芯片企业已经到了非常需要上市“补充弹药”的时候。寒武纪半年报提到， 2025 年上半年，该公司研发投入为4.56亿元，较上年同期增长2.01%，研发投入占营业收入的比例为15.85%。作为对比，英伟达每年研发投入基本都在100亿美元以上。
生态构建等短板正在被补齐
必须看到，国产芯片相对于世界最先进水平的同类产品仍有短板。胡国庆观察，一方面是国产芯片算力性能还有差距，特别是相对英伟达GB200和GB300更是有代际差距；另一方面，英伟达的综合能耗比国产芯片低得多。“还有非常重要的一个短板是‘生态’，未来国产芯片必须加快构建生态和足够应用场景，并形成算力优势。”
不过，可喜的是，这种状况已正在改善。8月21日，昆仑芯官微发布消息称，公司在中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集中采购项目中斩获佳绩。基于昆仑芯的AI服务器产品中标订单规模达十亿级。
中信建投证券分析师应瑛表示，国产算力板块迎来密集催化，国际供应链波动背景下国产推理算力芯片有望提供助力；头部国产开源模型对国产芯片的支持有望推动国产算力生态加速落地。华为昇腾芯片近期陆续参与到政府、金融、运营商等行业客户招投标产品中，印证国产芯片竞争力持续提升。
文/广州日报新花城记者：钟达文、赵冬芹、文静、张露 实习生李国霖
表/广州日报新花城记者：钟达文、赵冬芹、文静、张露 实习生李国霖
