知产护航黄埔“芯”成果，集成电路创新集群亮相

2026-10-08 12:28 来源:大洋网

日前，“铸芯赋能・聚力黄埔”黄埔区半导体与集成电路创新成果路演举办。活动汇聚区内科研院所、半导体产业企业代表，围绕知识产权保护、科技成果发布、优质项目路演开展深度对接，助力黄埔半导体与集成电路产业集群高质量发展。活动旨在补齐集成电路企业知识产权建设完善空间，打通科研成果产业化落地衔接环节，推动创新链与产业链深度融合。

区科技局相关负责同志表示，半导体与集成电路产业是数字经济的底座，也是支撑现代化产业体系的“核心心脏”。本次活动是延续“产业出题，科技答题”的创新举措，重点为了实现三个“协同发力”：强化知产护航，筑牢创新“防护网”；加速成果转化，打通实验室走向生产线；深化产融结合，赋能政产研金集群“新生态”。

▍新规深度解读，知产护航创新

全国律协知识产权专业委员会委员吴让军作专题分享，围绕2026年10月15日即将施行的新版《集成电路布图设计保护条例》，结合真实司法实务案例，解析条例修订核心要点。针对布图设计确权、风险防控、维权保护等企业关切问题给出实操方案，帮助科研机构、市场主体筑牢知识产权保护屏障，提升集成电路领域知识产权风险处置能力。

▍成果集中亮相，科创供给释放

会上正式发布黄埔区科技创新平台半导体与集成电路领域技术成果，筛选归集优质科研成果53项，覆盖第三代半导体、存算芯片、集成电路系统应用等前沿赛道。配套编制技术成果汇编，系统梳理区内科研院所技术储备，搭建科研端对接产业端的信息桥梁，便于企业快速筛选、挖掘可落地合作技术，实现科研供给与产业需求精准匹配。

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黄埔区科技创新平台技术成果汇编（半导体与集成电路领域）

▍硬核技术集中路演，科创成果赋能产业升级

广州光电存算芯片融合创新中心芯片研发部副部长杨灼辉带来硅基异质集成光电子芯片项目路演，中心拥有成熟的产业化服务与合作模式，可对外支持单机台代工及专项工艺开发、全流程代工及PDK库开发业务。同时，中心诚邀产业链上下游企业开展异质集成技术协同研发、共建技术体系，合力推动核心技术成果产业化落地。

西安电子科技大学广州研究院广州第三代半导体创新中心副主任姜腾，围绕广州第三代半导体创新中心建设与平台成果进行推介。中心立足粤港澳大湾区半导体产业布局，聚焦第三代半导体核心材料、器件、工艺及应用技术研发，搭建起集技术研发、中试验证、代工加工、联合研究、技术培训于一体的综合性公共创新平台。

广州硅芯新材料有限公司董事长陈循军带来高可靠性MEMS芯片低应力固晶胶产业化项目。项目产品广泛应用于芯片封装、超高清显示、芯片封装基板等领域，面向市场开放产业化合作、批量供货、定制化适配等合作模式，未来硅芯新材料将打造MEMS封装材料、Mini/Micro LED封装材料、芯片固晶材料、高端电子胶黏剂等平台，为国内微电子产业的自主可控与高质量发展提供有力支撑。

广州创天电子科技股份有限公司CTO王世斌推介射频高Q MLCC的ESR测试系统开发项目并发布关于搭建基于谐振腔与矢量网络分析仪（VNA）相结合的新型ESR测试系统的技术合作需求。现阶段，创天电子诚邀院企共建产学研合作平台，联合攻关高精度射频器件ESR测试系统核心技术瓶颈，聚力打造具备国际先进水平的射频元器件测试解决方案。

各单位重点展示核心技术优势、产业化落地路径与院企合作诉求，为本地企业联合研发、技术引进提供丰富选择。