据证监会官网,创业板注册制首家晶圆制造企业粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)IPO进程稳步推进,已取得IPO注册批文。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业,粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准,公司取得IPO注册批文,进一步补齐华南高端晶圆制造短板。
2017年,粤芯半导体落地广州黄埔,2019年一期产线正式量产,改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局,被誉为“广州第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向,深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域,截至2025年末取得境内外授权专利700多项,其中发明专利340多项,依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径,精准填补国内细分赛道产能与技术缺口,快速成长为国内晶圆制造中坚力量,补齐珠三角高端晶圆制造短板,重构全国半导体产业版图。
本次IPO拟募集资金75亿元,其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、25亿元用于特色工艺技术平台研发项目,合计占拟募资总额的80%。通过募投项目落地,企业将持续强化产能扩充与工艺研发,助力集成电路领域国产替代加速落地。
在技术创新方面,粤芯半导体是国内首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业,其硅光工艺平台累计投片超过3500片,产品适配400G、800G、1.6T高速硅光可插拔光模块,技术水平对标国际领先水准。与此同时,公司正推进NPO、CPO等下一代光互联相关工艺研发,布局高速算力光通信赛道。
2023年—2025年,粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,年均复合增长率达57.30%。截至2026年5月末,公司在手订单32.12万片,对应金额15.33亿元;2026年第一季度晶圆代工出货18.05万片,同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速,公司预计最早2029年实现整体盈利,长期成长空间广阔。
文/广州日报新花城记者:陈薇薇
广州日报新花城编辑:龙嘉丽




















































