10月9日，广东省先进制造业大会在广州举行。会上披露的一组数据，勾勒出广州坚持“制造业立市”的清晰轮廓：从“陆海空”“芯显药”六大赛道发力，壮大先进制造业。其中，“芯”被摆在关键位置——广州正加快发展半导体与集成电路产业，基本形成从设计、制造到封测、材料的完整产业布局，加速打造中国集成电路产业“第三极”核心承载区。
4天后，10月13日，有“广州第一芯”之称的粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板晶圆制造“第一股”。粤芯敲开资本市场大门，恰是广州在“芯”赛道上从“单点突破”迈向“产业链布局”的缩影；在万亿级先进制造业底盘之上，半导体与集成电路产业和汽车、电子、机器人等产业形成上下游协同，让“广州智造”更智能、更绿色、更融合。
制造环节：龙头上市，把“广东芯”产能做上来
粤芯的创业史，本身就是广东坚持制造业当家的生动注脚。
2017年底在广州起步，没母厂、零基础，堪称“草根式创业”；用八年时间，建成覆盖“感、传、算、存、控、显”全链路特色工艺体系，成为广东自主培育的首家量产12英寸晶圆厂。2026年前三季度预计营收28.70亿—29.70亿元，同比增长61.27%—66.89%；产能利用率从2023年行业下行时的六成多，回升到连续超90%，并储备大量未来订单。
更关键的是“往后看”的产能：总投资约252亿元的粤芯四期启动建设，规划月产4万片，建成后公司总产能达每月12万片，华南最大12英寸晶圆制造集群呼之欲出。
广东制造业的“大”，给了粤芯最实在的底气。全省先进制造业大会上，粤芯负责人说得直白：广东有全国最完整工业门类，电子信息、汽车、家电、机器人都是万亿级或千亿级集群，“芯”造出来就有车装、有机器用、有终端落地。粤芯坚定实施“以模拟为核心、狠抓数字升级、突出光电融合”的“一核两翼”战略，不是关起门搞技术，而是跟着广州“陆海空+芯显药”的应用场景走。
同在制造端，总部位于广州南沙的广东芯粤能半导体有限公司主攻车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发：第一代800V车规主驱芯片已在吉利、零跑、东风日产等车型规模化装车，2026年第二代1400V车规主驱芯片与模块组合量产上车，稳居国内第三方碳化硅主驱模块供应商第一梯队。此外，增芯科技建成国内首条12英寸MEMS智能传感器量产线，2022年12月动工、2024年6月通线——传感器一头连着汽车和机器人，一头连着广州先进制造的应用市场。
设计环节：紧贴场景创新，国产芯片补空白
设计是“大脑”。广州的芯片设计企业有个共同特点：不炫技、贴场景。
高云半导体3款车规FPGA填补国产空白，累计交付超500万颗——背后是广州汽车产业体量大、智能网联化提速。此外，泰斗微电子保持国内卫星定位导航芯片领先位置，是国内唯一同时具备RNSS与RDSS基带及射频芯片研发实力的北斗导航芯片设计企业；慧智微、安凯微等企业在射频前端、物联网智能硬件芯片领域竞争力较强，均已上市；艾佛光通2026年9月SABAR®总部基地产线开通，达产后年产60亿颗5G/6G体声波滤波芯片，是国内唯一、全球第三家掌握高频宽带体声波滤波芯片全链条自主知识产权核心技术的企业。
这些企业能跑出来，离不开广州先进制造业的“需求牵引”。芯片不是先造出来再找买家，而是整车厂、家电厂、机器人厂把痛点抛过来，设计公司对着参数调架构。
正如粤芯负责人在广东省先进制造业大会上所言：没有先进服务，先进制造可能只是硬件代工；没有制造场景，技术服务则没有载体。广州在“陆海空”“芯显药”六大赛道同时发力，让设计环节从“国产替代”走向“场景定义”。
封测、材料、装备：补链强链，本地配套跑起来
在封测、材料、装备等配套环节，广州近年密集布局，一批项目相继开工投产，产业链本地化支撑能力显著增强。
越海集成握着TSV、2.5D/3D先进封装核心技术，产能爬坡；深南电路、兴森科技实现高端FC—BGA封装基板“零”的突破。2026年9月，广州广芯高阶FCBGA封装基板项目在知识城动工，主攻应用于数据中心、高性能计算的高阶FCBGA封装基板；安捷利美维南沙先进封装基板制造基地同期启动。
材料装备领域，新锐光掩模建成国内首家独立先进光掩模厂，打破进口高端光掩模垄断；南砂晶圆实现碳化硅衬底量产；中微公司、星空科技、拉普拉斯、粤升半导体等半导体装备项目相继落户，广钢气体、粤佳气体等企业保障电子特种气体供应，产业链本地化配套能力持续提升。
一个细节很说明问题：粤芯作为链主企业，2023年行业寒冬时它“吃不饱”，后来通过狠抓省内上下游的串珠成链、终端应用融合，这两年产能利用率都超过90%，还在硅光芯片创造了“国内唯一具备12吋硅光晶圆大规模量产、技术水平已对标国际”的优势，在人工智能领域建立了参与国际竞争的能力。
这正是广州先进制造业的新逻辑：链主不是独大，而是把循环转起来，打造产业集群，让更多制造企业“不但吃饱、还要吃好”。
迈向3万亿元，广州先进制造业再上台阶
根据广州市“十五五”规划，到2030年全市工业总产值将达3万亿元。半导体与集成电路产业从“单点突破”到“全产业链布局”，将带动广州先进制造业的六大赛道从“有规模”走向“有内核”。
接下来，在“陆”方面，广州的目标是到2030年建成“万亿智车之城”，实现从传统汽车生产基地向智能网联新能源汽车产业高地的转型。“海”方面，加快集聚船舶海工上下游产业链，其中广船国际在持订单总额已突破千亿元、生产排期已排至2030年；南沙区龙穴北临港海洋高端装备制造及综合保障基地项目等百亿级项目加快建设中。“空”方面，大力发展低空经济与航空航天产业，规划至2035年建成全球领先的“空天强市”。
“显”方面，打造“世界显示之都”，推动维信诺、视源全球总部项目达产，华星t8项目建成投产，显示面板产能有望跃居中国第一。“芯”方面，加快发展半导体与集成电路产业，基本形成从设计、制造到封测、材料的完成产业布局，打造中国集成电路产业“第三极”核心承载区。“药”方面，聚焦创新药、核医疗、细胞与基因等前沿领域，推动阿斯利康、百奥泰等项目建设。
一枚芯片很小，但放在先进制造业的版图上，是众多制造业的“芯”底座，助力“广州智造”迈上新台阶。
文/广州日报新花城记者：杜娟
图/广州日报资料图
