9月1日,在2026IDAS设计自动化产业峰会期间,上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)发布多领域创新产品,填补国产EDA在商用级3DIC物理设计及多款EDA智能体等方面的空白,为本土EDA产业实现跨越式发展筑牢坚实支撑。

据悉,此次发布的下一代EDA创新矩阵,聚焦于两大前沿领域——Agentic EDA智能体战略体系和原生重构三维物理设计工具。前者将产品全部纳入智能体战略,多个智能体覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具,后者将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段。两大核心领域同步实现架构级创新迭代,打破了传统 EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式,是国产EDA技术创新的重大进展,具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。
在本届 IDAS 设计自动化产业峰会上,同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单,合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus(UVS+)斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价,既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定,也充分印证UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖。
记者了解到,此次发布的创新产品包括Agentic EDA智能体战略体系,包括国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification GOAT、AI赋能的MBIST全流程平台,以及国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer等。对此,合见工软CTO贺培鑫表示,生成式AI正快速重塑芯片设计的生产范式,但AI赋能EDA的核心价值,并非依靠模型直接宣告任务完成,而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。
值得关注的是,此次合见工软正式发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer,专为国产先进工艺节点打造,不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线,并凭借底层自研真三维布局算法,打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白,为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。该工具的底层架构专为逻辑折叠、混合键合场景重构,能有效应对十亿门级大算力芯片三维设计多重技术挑战,真正让依托成熟产线的逻辑折叠技术规模化落地,填补了国产高端算力芯片开发缺少自主可控三维物理设计底座的技术空白。
文/广州日报新花城记者:陈薇薇
广州日报新花城编辑:龙嘉丽
















































