6月2日,记者从广州市白云区获悉,近日,东韩半导体(广东)有限公司与广州市规划和自然资源局白云区分局(以下简称“白云区分局”)完成国有建设用地使用权出让合同签约,标志着半导体陶瓷基板生产基地项目正式落地白云区未来产业创新核心区,项目计划总投资约14.68亿元,为辖区先进制造业发展、产业转型升级注入新活力。
该地块坐落于太和镇、龙归街片区,用地性质为一类工业用地,用地总面积51092平方米,其中出让宗地面积47293平方米,计容建筑面积≥94586平方米且≤189172平方米。

项目签约现场照片
东韩半导体关联企业技术底蕴雄厚、行业资源突出。其中,STI是韩国头部碳化硅半导体设备及陶瓷基板制造企业,长期为行业龙头企业提供配套服务,技术水平稳居行业前列;TCK深耕第三代功率半导体模块领域,主营碳化硅器件、绝缘栅双极晶体管等产品,广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、工业电源等热门赛道,拥有成熟的技术研发与产业化能力。

未来产业创新核心区AB1208074地块
本次签约,标志着白云区在半导体产业链关键环节实现重要突破。该项目落地,精准匹配白云区重点发展先进制造业的战略定位,实现了土地资源与优质产业、优质企业的高效匹配。
白云区分局将继续优化供地流程与服务机制,结合产业发展实际,运用长期租赁、先租后让、弹性年期等多元化土地供应方式,助力降低企业用地成本,以高质量的自然资源管理为产业优质项目保驾护航,为白云区构建现代产业体系、推动经济高质量发展提供坚实的空间载体和要素支撑。
文、图/广州日报新花城记者:汤南 通讯员:穗云规资宣






































